三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一塊用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板。這個細節直到M1芯片推出一年后才出現,當時是由The Elec.Ltd.揭曉的。

雖然M1和蘋果所有的定制硅SoC一樣,是由臺灣的臺積電獨家制造的,但該芯片包括來自幾個供應商的部件。例如,該芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的,因此蘋果有必要為其下一代Mac的SoC協調多個供應商。

根據ET News今天的報道,預計三星將繼續為M2提供FC-BGA。據稱,該公司正在與蘋果合作開發M2芯片,并將在今年完成其FC-BGA的工作。

據稱,蘋果在推出M1芯片后立即開始開發M2。該報告重申了馬克-古爾曼的說法,即蘋果正在測試至少九款新Mac,并采用四種不同的M2芯片變體,首批采用M2的設備可能在2022年上半年亮相。該芯片可能首先在蘋果重新設計的MacBook Air中推出。

標簽: 蘋果正在測試 9款新芯片 三星提供芯片 合作開發